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联系人: 黄生(先生)
电  话: 0755-33115860
传  真: 0755-33115859
手  机: 15012966139
网  址:

产地:深圳市沙井

规格:13.6*8.3

公司所在地:广东深圳

电话:0755-33115860

2389733211  
详细信息

超薄线路板、PCB无卤板打样、双面薄板工厂、无卤pcb生产厂家的简单介绍

超薄线路板、PCB无卤板打样、双面薄板工厂、无卤pcb生产厂家-深圳市广大综合电子有限公司是一家从事PCB电路板设计、生产、销售于一体的企业

超薄线路板、PCB无卤板打样、双面薄板工厂、无卤pcb生产厂家的详细信息

超薄线路板、PCB无卤板打样、双面薄板工厂、无卤pcb生产厂家

技术参数:
最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:3mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:6 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:10:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材:FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚:0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士)。
资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

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