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反射法

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  • 《硅片薄膜厚度的测试 光学反射法》意见征求(2020-11-10)

    为了防止在外延过程中的自掺杂,通常会在硅片背表面生产一层氧化膜作为背封膜,而膜厚及其均匀性以对多晶层的质量及均匀性会直接影响集成电路后续工艺的成品率,故而需要对该工艺进行有序规范…[详情]

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