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分析

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  • 压力表日常故障因素分析及解决方法(2019-11-08)

    压力表日常故障因素分析及解决方法压力表是由接头,弹簧管,机芯几个主要部件构成。压力表的焊接主要有铅锌焊接,白银焊接,氩弧焊接,特种焊接等等,仪表的单簧管正常工作是10万次。其工作原理是通过弹…[详情]

  • 高低温试验箱有制冷机故障原因分析(2019-11-08)

    高低温试验箱有制冷机组,要是不制冷了,那就表明制冷机组出現了发动机故障。有时候平常的第二专业型高压电器人员信息没办法随时的拆御配件批发。如不对高低温试验机引起再次断裂。  1、我们都要判别…[详情]

  • 半导体封装行业的热分析应用(2019-11-06)

    半导体业务中的典型供应链,显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤  热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化…[详情]

  • 西林瓶顶空分析(2019-11-04)

    西林瓶顶空分析仪由于西林瓶的包装整体体积很小,包装内顶部空间气体量更小,一般的顶空气体分析设备无法开展气体采集量较小的分析测试,这也是小体积包装顶空分析仪检测的难点,成都久尹科技研发生…[详情]

  • 云洲环保-SNCR脱硝装置对锅炉受热面运行有何影响分析(2019-11-04)

    SNCR脱硝技术向炉内喷射尿素溶液作为还原剂。锅炉在正常运行过程中,不会对炉内受热面系统造成明显的腐蚀:1)脱硝系统向炉内喷射的是脱硝剂并未增加炉内气氛的酸性。尿素为弱碱性,因此脱硝剂整体上…[详情]

  • SICK西克编码器常见故障原因分析(2019-11-01)

    SICK西克编码器常见故障原因分析SICK编码器主要分类1、按码盘的刻孔方式不同分类(1)增量型:就是每转过单位的角度就发出一个脉冲信号(也有发正余弦信号,然后对其进行细分,斩波出频率更高的脉冲),…[详情]

  • 德国SICK西克编码器常见故障原因分析(2019-11-01)

    德国SICK西克编码器常见故障原因分析1、编码器本身故障:是指编码器本身元器件出现故障,导致其不能产生和输出正确的波形。这种情况下需更换编码器或维修其内部器件。2、编码器连接电缆故障:这种故障…[详情]

  • 应用德国AIRSENSE电子鼻技术对粳稻谷中霉菌定量分析(2019-11-01)

    样品:2010年当年产粳稻谷,中央储备粮苏州直属库仪器:PEN3型便携式电子鼻,德国Airsense公司检测指标:粳稻谷的挥发性物检测过程:粳稻谷样品水分调节采用密闭增湿法,通过测定粳稻谷原始样品的水分…[详情]

  • 采用美国FTC质构仪分析燕麦超微全粉对馒头品质的影响(2019-11-01)

    样品:燕麦购于胖东来生活广场:小麦粉(蛋白质含.量13%)河南湖雪食品有限公司;高活性干酵母安琪酵母股份有限公司。仪器:TMS-PRO型质构仪美国FTC检测指标:馒头口感和品质检测过程:取出蒸好的馒头于…[详情]

  • 基于电子舌技术的不同来源黄芩药材味觉信息分析研究(2019-11-01)

    样品:黄芩药材,2013年11月下旬,采集不同产地栽培黄芩,每个采集点采挖30~50株作为一个混合样本。仪器:TS-5000Z系列智能味觉分析系统(日本Insent公司)检测指标:黄芩药材味觉信息检测过程:TS-5000Z…[详情]

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