CMI700表面铜及孔铜测厚仪

CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

--------------------------------------------------------------------------

       CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

--------------------------------------------------------------------------
CMI 760配置包括：

• CMI700主机及证书
• SRP-4面铜探头
• SRP-4探头替换用探针（1个）
• NIST认证的校验用SRP标准片及证书
• ETP孔铜探头
• NIST认证的校验用ETP标准片及证书

--------------------------------------------------------------------------

选配配件：

• SRG软件

--------------------------------------------------------------------------

SRP-4面铜探头测试技术参数：

 铜厚测量范围：

•    化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
•       电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）

 线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）

 准确度：±1%（±1μm）参考标准片

 精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%

  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

ETP孔铜探头测试技术参数：

• 可测孔最小直径：Φ0.899mm（35mils）
• 孔径范围：0.899mm - 3.0mm
• 厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
• 准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
• 精确度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）
• 分辨率：0.01mils（0.25μm）

--------------------------------------------------------------------------------------------------------

主机规格：

• 存 储 量：8000字节
• 仪器尺寸：292x270x140mm
• 仪器重量：2.79kg
• 测量单位：um、mils、μin、in、mm、%可选，通过按键实现公制英制自动转换
• 接    口：RS232串行接口，波特率可调，用于下载到打印机或电脑
  
• 显    示：6位LCD数显，带背光和宽视觉的液晶显示屏，480（H）*32（V）像素