盛合晶微荣获2024世界半导体大会两项大奖

    近日，由江苏省工业和信息化厅、赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会等联合举办的2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开。高新区企业盛合晶微在极具权威性和影响力的“两优一先”行业颁奖盛典上，荣获“2023-2024年度集成电路市场领军企业”、“2023-2024年度集成电路市场最佳产品”两大奖项。

    2024世界半导体大会以“聚力跨越，芯领全球”为主题，邀请了行业大咖、专家学者、企业代表、媒体等业内精英以主题报告、论坛等形式共同深入探讨集成电路产业的发展趋势。其中，集成电路高质量发展“两优一先”成果发布，以2023-2024年市场中各企业的经营表现为依据，从各市场领域中选取经营业绩优良、企业成长迅速、发展前景良好的代表性企业，通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出符合标准的领先企业、优秀产品与解决方案。

    在人工智能爆发、持续推进数字经济建设的大趋势下，盛合晶微坚定不移持续加大研发投入，致力于推进三维多芯片集成先进封装技术迭代发展，以新促新、以新提质，目前已形成了全流程芯粒集成封装的完整技术体系和量产能力。这两大奖项，正是业界对企业在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域多年深耕所取得成果的高度评价。

    接下来，高新区将积极助力企业把握集成电路产业链机遇，大力发展三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装，为半导体行业高质量发展注入新动能。