世伟洛克宣布推出 ALD7 UHP 阀门

流体系统产品、组件和相关服务的领先供应商世伟洛克宣布推出 ALD7 超高纯度（UHP）隔膜阀，该产品能够为半导体制造商提供提高芯片成品率所需的一致性和长使用寿命。与世伟洛克目前的顶级 ALD6 阀相比，ALD7 提供了更好的流量一致性、流量容量和执行器速度。它还提供了在高温下的性能，使芯片制造商能够克服当前生产过程中的限制并跟上需求。

ALD7 阀门可以集成到新工具或传统设备中，以提供与现有阀门相同的1.5英寸（38.1mm）占地面积内改进的流量（高达0.7 Cv），帮助制造商跟上全球对先进技术芯片的强烈需求。ALD7 阀门的驱动速度甚至比前代产品 ALD6 更快、更一致，从而在数千万个 ALD（原子层沉积）生产周期中提供精确的计量。执行器的开闭响应时间可小于5ms。执行器可浸入150°C（302°F），阀体额定温度为200°C（392°F），使阀门能够更好地支持需要高温输送的低蒸气压前体。这为制造商提供了最大化产量所需的控制。

ALD7 阀门采用紧凑型设计，带有集成的热隔离器，使系统设计人员能够最大限度地利用芯片生产工具反应室附近的有限空间。这些阀门还对 ALD 工艺中使用的腐蚀性气体具有很强的耐受性，阀体由世伟洛克专有的超高纯度 VIM-VAR 不锈钢制成。因此，半导体工具制造商可以依靠 ALD7 阀门在可变工艺条件下提供一致的性能，从而在不增加运营成本的情况下提高客户的生产率。

世伟洛克产品经理 Ben Olechnowicz 解释道：“自近20年前开发业内首款适合用途的 ALD 阀以来，我们一直与半导体客户合作，以更好地了解我们的 UHP 阀所需的性能水平，因为芯片制造商不断缩小工艺节点并最大限度地提高芯片成品率。这迫使我们追求创新思维并开发阀门，以更快地启动，在更极端的条件下运行，并在苛刻的原子层过程中允许更高的流动系数。我们将 ALD7 设计为一种可靠的全天候生产阀门，为我们的客户提供必要的性能一致性，以便在一个似乎总是在变化的行业中保持领先地位，并对制造商提出更高的要求。”

ALD7 目前提供具有高流量 C 型密封件的模块化表面贴装配置或带管对焊的直型配置，以及世伟洛克 VCR 端面密封接头端部连接。高温电子位置传感器、光学位置传感器或电磁先导阀配置也可作为附加组件提供。