零件自动排列机在半导体封装领域的应用

在中国市场，半导体行业自2014年开始就呈现出一片热火朝天的景象，而2020年由于贸易限制又给它添了一把火，热度在短时间内快速上升，已经热得发烫，有沸腾之势。

随着半导体行业的大火，半导体的生产加工以及后续工艺，如封装、组装、焊接、吸塑胶盘包装等工序对人工的需求量呈现上升趋势，与此同时，企业的生产成本也水涨船高，人工成本更是居高不下，这也是企业在追求发展的同时需要解决的问题。

零件自动排列机以高效率省人工著称，成功帮助半导体行业解决了以上问题。下面我们来看下，零件自动排列机是如何应用于半导体行业的。

首先，在半导体封装工艺中，会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)，在进行组装时，需要将介质排列整齐，固定到治具中，然后再放入到机器中使用，目前介质的排列装载都是通过人工排列，效率低，跟不上生产需求。使用零件自动排列机，只需将半导体介质随意倒入排列机料槽内，排列机便能自动将介质按统一的方向或角度排列整齐，使后续的半导体封装工艺更方便。

其次，半导体的吸塑盘包装环节，由于零件自动排列机在吸塑盘包装方面也具有先天优势，且在手机精密零件以及五金件等吸塑盘包装领域均有涉猎，经验丰富，因此，半导体吸塑盘包装环节采用零件自动排列机也可以做到事半功倍，帮助企业解决包装效率低的问题。

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