前沿应用推动 半导体需求迅增

IHS Markit近日发布最新统计数据，2017年全球半导体产业营业收入同比增长21.7%，达到4291亿美元，为14年来最高增速。这也推动了多晶硅和其他相关电子化学品市场的增长。
　　物联网、云计算、智能手机、人工智能以及其他前沿应用对半导体设备需求持续增长。IHS Markit预测，全球物联网连接的设备数量将从2018年的约310亿个增长到2030年的1250亿个。2018年，全球将有超过50亿台支持数字助理的消费设备投入使用，到2021年还将增加30亿台。
　　“我们正在进入一个数据驱动的世界，半导体将成为骨干。”Versum Materials公司总裁兼首席执行官吉列尔莫·诺沃(Guillermo Novo)指出，芯片的使用正在不断增加，从个人电脑到智能手机，现在又进入到物联网、人工智能，以及工业和汽车应用。这意味着需要更多晶圆来满足需求。半导体行业前景一片光明。
　　美国KMG化学高级副总裁Jeff Handelman表示，半导体材料需求的创纪录增速表明，电子产品在日常生活中得到普及。最重要的趋势是大数据。Entegris公司特种化学品和工程材料高级副总裁Stuart Tison指出，亚马逊虚拟助手Alexa等人工智能应用需要非常快速的计算能力和庞大的数据存储。不仅如此，智能手机市场一度成为半导体前沿需求的主要驱动力，现在市场已趋于成熟。当5G推出时，这种情况可能会改变。
　　Hemlock半导体公司首席执行官Mark Bassett表示，多晶硅过去20年的平均需求量每年增长3%~4%，但2017年激增了10%。“芯片变的越来越小，但需求仍有增长，因为电子产品整体需求还在增加。”
　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)称，2017年半导体硅晶圆销售量为118.1亿平方英寸，这较2016年增长约10%。下游方面，300毫米和200毫米晶圆市场需求强劲。
　　瓦克多晶硅业务营销和应用技术部门副总裁Christian Westermeier表示，大多数半导体晶圆制造商的生产能力已得到充分利用。一些大公司正在扩大生产能力或已经宣布扩产计划。
　　而太阳能级多晶硅市场情况则不同。中国最近报告称将缩减太阳能补贴，预计2018年下半年太阳能级多晶硅需求将会下降15%。Hemlock首席商务官Phil Dembowski表示，太阳能级多晶硅现货价格在中国宣布缩减太阳能补贴政策之后跌到了12~13美元/千克。“不过，长远来看，我们对全球太阳能产业的发展非常乐观。太阳能应用的多晶硅需求将继续增长”。
　　Westermeier表示，高品质多晶硅的另一个增长动力是高效单晶太阳能电池板需求增长。这种太阳能电池板在将太阳能转化为电能方面更为高效。在美国、印度以及南非和南美等地区，新的光伏装置在大幅增加。这种发展趋势可能有助于弥补中国可能出现的市场挫折。
　　Versum Materials公司吉列尔莫·诺沃表示，对于材料供应商来说，前沿技术意味着市场机遇。他说：“技术路线图变得更加困难，特别是当工艺尺寸从14纳米升级到10纳米、7纳米，甚至更低时，电子化学品质量和纯度越来越关键，需要开发更多的新材料。在抛光和清洁方面，下一代配方需要非常有选择性，并具有精确的性能。在化学机械抛光(CMP)应用中，需要不断更新产品，这些挑战也为相关化工生产商创造了市场机会。”