为什么要选用带SDD硅漂移探测器的镀层测厚仪？

X-Ray镀层测厚仪原理

X 射线荧光光谱仪工作的基本原理：X射线光管发出的初级X射线激发试样中的原子，测定由此产生的X射线的荧光的能量强度，根据元素特征X荧光光谱线的能量强度进行元素的定性和定量分析。
X 射线荧光测厚仪是从得到的荧光X射线的强度来求得单位面积的元素附着量，再除以元素的密度来得出其厚度。
探测器：检测荧光X射线，记录强度
目前市面上应用最广泛的三种探测器有PC探测器、Si-Pin探测器，SDD探测器

德国布鲁克 M1 MISTRAL、M2 BLIZZARD镀层测厚仪采用目前先进的SDD探测器：

* 分辨率高；
* 噪音低，信噪比高，能测量更薄的镀层；
* 多层镀层测量的结果更优；
* SDD探测器为布鲁克全自主研发生产，品质好，性价比极高。

以下为传统PC探测器与SDD探测器的比较：
1、分辨率对比：
分辨率指的是波谱峰值一半时的宽度，简称半波宽。

以上应用
*  Au 接触层
* Ni 中间层
*  Cu 衬底
* 衬底为PCB
红色谱线为PC探测器测量结果，绿色谱线为SDD探测器测量结果，其它测量条件完全相同；
可明显看出：
Br的信号非常强（PCB中含有Br元素）
PCB上Au的镀层为0.5μm，镀层较薄，光谱峰较低，用PC探测器测量时，Au的谱线完全被Cu的谱线掩盖，重叠的谱线把分析变得复杂，大大影响分析的准确性；
而用SDD探测器，分辨率高，各种元素的光谱线非常清晰，提高分析的准确性。
SDD的分辨率比PC探测器高很多 (SDD: <150 eV vs. PC: >800 eV )
2、SDD探测器可以测量更薄的镀层：

所有的X-Ray仪器都会受到背景光谱的影响。
上图横线是30S内相对偏差低于5%的不同金属的可测镀层厚度（单层镀层）；红色为PC探测器，蓝色为SDD探测器；
由于SDD探测器噪音低，信噪比高, 因而能扩大测量范围，Au的可测范围可低至1nm。

所以，想要测量结果更准确？选择SDD！
* 正比例计数器不适用于多层镀膜的复杂测量（除非在测多层镀膜时使用可调滤波器）；
* 显著提高的光谱分辨率，后期的数据处理更稳定；
* 可测量更薄的的镀层；
* 做元素成分分析时检出线低，可测量含量更低的元素。