彭红兵 智能传感器将是未来万物互联的核心基础

【亚洲仪表网】智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路，是集成传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品。

彭红兵 智能传感器将是未来万物互联的核心基础

工信部电子信息司副司长彭红兵日前透露，《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019）》已获部长办公会正式审议通过。彭红兵就《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》(以下简称《指南》)进行了解读和宣贯，并布置安排重点工作。

《指南》编制背景

彭红兵指出，传感器将是未来万物互联的核心基础。当前，全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期，呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起，推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折，市场应用呈现爆发式增长态势。2015年我国智能传感器市场为533亿元，预计2019年达到960亿元，年复合增长率达到16%。

对于国内产业发展情况，彭红兵表示，当前，我国一批企业具备了一定的规模和技术实力。自主研发能力提升，设计、制造、封装等环节产生了一批创新成果，部分技术领域打破了国际垄断。此外，随着传统半导体代工和封测厂商进入智能传感器领域，国内产业组织模式以专业化分工明确的虚拟IDM模式为主。

与此同时，我国的智能传感器还存在一些共性问题，例如，核心制造技术滞后于发达国家，创新产品少、结构不合理。产业链关键环节缺失。当前本土传感厂商主要采用国外仿真工具，核心制造装备几乎全部依赖进口。科研成果转化率及产业发展后劲不足，综合实力较低。

《指南》主要内容

围绕未来发展需求和趋势，工信部电子信息司按照工信部部党组的要求，去年4月份开始启动《指南》的编制工作。经过框架编制阶段、组织调研阶段、修改及征求意见阶段后，行动指南于2017年1月经部长办公会正式审议通过。

据了解，《指南》的编制目的就是为了紧抓产业发展的战略机遇期，聚焦智能终端、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域，有效提升中高端产品供给能力，推动我国智能传感器产业加快发展。

根据《指南》，总体目标是，到2019年，我国智能传感器产业取得明显突破，产业生态较为完善，涌现出一批创新能力较强的国际先进企业，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，供给能力有效提高。主要涉及三个方面：一是产业规模快速壮大。二是创新能力显著增强。三是生态体系基本完善。

《指南》涉及四大主要任务：

一是补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级。

主要是开展设计、制造、封测和集成技术研发，强化前沿技术战略布局。开展核心技术攻关行动。在智能传感器设计集成技术方面，推动基于MEMS工艺的新型智能传感器设计技术的研发;提升MEMS传感器集成化水平;研发具备信息采集、存储、计算、判断决策等功能的智能传感器;推动传感器由分立器件向系统整合、应用创新方向发展。在制造及封装工艺技术方面，推动研发主流和特种MEMS工艺技术;推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级;推动圆片级封装、3D封装技术研发及产业化。

二是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域，开展智能传感器应用示范。

加强消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力。完善新型高端汽车智能传感器布局。推进工业智能传感器智慧应用。拓展医用智能传感器应用领域。