半导体材料
政策+市场双驱动 半导体材料国产替代进入快车道(2021-12-17)
随着全球半导体行业的快速发展,半导体材料的市场规模也在不断壮大,在我国,政策+市场的双驱动下,半导体材料国产替代进入快车道。 说起半导体,相信在如今的环境下,大家都不陌生吧!大部分的电子…[详情]
六边形硅催生新型电子与能源设备 半导体材料发展迅速(2021-06-15)
美国科学家开发了一种新方法,合成出了一种拥有六边形结构的新型晶型硅,这种晶型硅有可能被用于制造新一代电子和能源器件,这些新设备的性能将超过现有“普通”立方形结构硅制成的相关…[详情]
六边形硅催生新型电子与能源设备 半导体材料发展迅速(2021-06-09)
美国科学家开发了一种新方法,合成出了一种拥有六边形结构的新型晶型硅,这种晶型硅有可能被用于制造新一代电子和能源器件,这些新设备的性能将超过现有“普通”立方形结构硅制成的相关…[详情]
2020年全球第三代半导体材料行业市场需求分析(2021-01-04)
以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的的第三代半导体材料主要用于电力电子、微波射频和光电子器件的制造。其中,电力电子器件主要应用于消费类或工业、商业电源的制造,未来随着新能源汽车的广泛应…[详情]
2020年中国半导体材料行业市场现状及发展趋势分析 晶圆产能扩张拉动市场需求增长(2020-11-05)
中国半导体材料行业发展概况分析 半导体材料贯穿了半导体生产的全流程,近年来,我国半导体行业快速发展,带动半导体材料需求规模不断扩大,半导体材料市场占全球的比重不断上升,2020年以…[详情]
第三代半导体材料SiC发展颇为火热(2018-12-10)
今年的半导体产业,碳化硅(SiC)颇为火热。 前不久,英飞凌宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,进一步加码碳化硅市场,X—Fab、日本罗姆等企…[详情]
第三代半导体材料引发全球关注(2017-11-06)
日前,中欧第三代半导体高峰论坛在广东省深圳市举行,来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂,探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展…[详情]
我国第三代半导体材料制造设备取得新突破(2017-10-25)
从科技部获悉,近日,863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。 通常,国际上把碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为…[详情]
上海硅酸盐所设计能检测痕量生物染料分子的新型半导体材料(2017-03-28)
3月15日,中国科学院上海硅酸盐研究所研究员杨勇、黄政仁、刘建军等完成的研究论文Niobiumpentoxide:apromisingsurface-enhancedRamanscatteringactivesemiconductorsubstrate在研究所与自然出版集…[详情]
美俄科学家研发一维半导体材料 可使电路减小至纳米级别(附图)(2017-02-13)
据俄罗斯卫星新闻网2月4日报道,一个由俄罗斯和美国专家组成的国际科研组在世界上首次推出一维半导体材料,向更小巧紧凑、速度更快的电子产品迈进一步。 使用这种新材料可使电路减小到纳米大小,同…[详情]